足足过去七八分钟。
    直到所有保密承诺书全部收回,確认没有任何遗漏后。
    高智才缓缓站起身。
    “各位。”
    “我知道你们现在心里有很多疑问。”
    “但从这一刻开始,不允许向工作人员提出任何问题。”
    “接下来,你们会按照名单顺序,逐一进入隔壁区域。
    “查看保密技术资料、实验数据以及验证结果。”
    “每个人只有十分钟。”
    说到这里。
    高智的目光从眾人脸上一一扫过。
    “各位的任务只有一个。”
    “按照自己的专业领域,核实这些资料和数据的真实性、完整性以及可靠性。”
    眾人心中的疑惑已经到了顶点。
    核实数据?
    难道国家真的背著所有人,秘密研究出了某种重大成果?
    这个念头刚刚出现。
    便让几名专家的呼吸都变得急促起来。
    可与此同时。
    一种说不清楚的失落,也从心底慢慢升了起来。
    为什么他们这些国內最顶尖的专家,没有被安排参与?
    兴奋。
    疑惑。
    震惊。
    以及一丝难以言明的挫败感。
    各种情绪交织在一起,让整个会议室的气氛变得极为复杂。
    不过,高智没有给他们胡思乱想的时间。
    他低头看了一眼手中的名单。
    “第一位。”
    “华国科学院半导体研究所所长。”
    “梁致远。”
    坐在左侧第一排的一名老人,缓缓抬起头。
    梁致远已经六十多岁。
    头髮花白,身形清瘦,可那双眼睛依旧十分锐利。
    作为国內半导体材料与器件领域的顶尖学者,他主持过多项国家重大科研工程。
    甚至就连在场不少专家,甚至都是他的学生或者晚辈。
    工作人员走到他身边。
    “梁所长。”
    “请跟我来。”
    梁致远站起身,简单整理了一下衣服,便跟著对方走出了会议室。
    两人穿过另一条封闭走廊。
    又接连经过两道门禁,最终来到了一处大型机房外。
    隔著厚重的玻璃,可以清楚看到机房內部整齐排列著一排排机柜。
    大量指示灯不断闪烁。
    工作人员没有带他进入机房,而是推开了旁边一间四周全部由透明玻璃组成的房间。
    “梁所长,我就在门外。”
    “您有十分钟时间。”
    房间內部十分简单。
    除了一张桌子、一把椅子和一台显示器外,再没有其他东西。
    桌面上甚至连纸笔都没有准备。
    显然是不允许他记录任何內容。
    梁致远在椅子上坐下。
    抬手扶了扶眼镜,看向面前已经点亮的显示器。
    屏幕上是一份密密麻麻的技术目录。
    【一、集成电路製造工艺技术资料库】
    【第一类:晶圆製造与单晶硅材料】
    【第二类:光刻技术与图形转移】
    【第三类:等离子体刻蚀与薄膜沉积】
    .......
    一眼看去。
    仅仅是最上层目录,便涉及了半导体製造的各个关键环节。
    而且每一个大类后面,都標註著一个极其惊人的文件数量。
    少则数千份。
    多则数万份。
    梁致远的眉头逐渐皱了起来。
    一开始。
    他还以为这只是將公开论文和行业资料整理到了一起。
    可目录里的分类方式,却极为专业。
    甚至连国內目前尚未完全掌握的部分技术路线,都被单独划分了出来。
    梁致远没有浪费时间。
    他的研究方向,主要集中在半导体材料、器件结构和集成电路工艺可靠性。
    最近一段时间。
    半导体所正在重点攻关的,正是六十五纳米工艺中的铜互连问题。
    想到这里。
    梁致远移动滑鼠,点开了第六类。
    【铜互连与低介电常数材料】
    下一秒。
    又是一长串更加详细的目录出现在屏幕上。
    【铜互连电镀液配方及添加剂控制】
    【鉭及氮化鉭扩散阻挡层沉积工艺】
    ......
    梁致远的目光,猛地停在了最后一项上。
    【六十五纳米工艺铜互连可靠性完整解决方案】
    这正是他们半导体研究所目前正在进行的重点项目。
    为了推进六十五纳米工艺量產,半个月前,所里才正式成立了专项小组,由他亲自担任项目负责人。
    梁致远立刻点开了这份资料。
    屏幕上再次出现了数十个子目录,一层套著一层,似乎详细到怎么也点不完。
    梁致远连续点击五六次以后。
    密密麻麻的数据、公式和实验图表,终於铺满了整个屏幕。
    梁致远快速翻了两页。
    原本放在滑鼠上的右手,突然轻轻颤抖了一下。
    “这……”
    他下意识坐直身体,又往下翻了几页。
    手指却抖得越来越明显。
    “这怎么可能……”
    资料中给出的。
    正是他们项目组目前准备攻克的难题。
    最近半个月。
    整个项目组一直在研究,如何把界面扩散和应力迁移因素,加入现有的寿命预测模型。
    可直到现在。
    他们连最基础的数学模型都还没有建立完成。
    然而眼前这份资料中,不仅已经给出了完整模型。
    甚至连每一个修正係数的来源、推导过程,以及实验验证结果,都写得清清楚楚。
    梁致远的身体不知不觉向前倾去。
    整张脸几乎快要贴到显示器上。
    双眼死死盯著屏幕中的公式,脑海中则按照资料提供的推导过程飞快运转。
    电流密度。
    晶界扩散。
    界面扩散。
    .......
    不同因素被逐一纳入模型。
    原本困扰他们整个项目组的问题,竟然被一种极其清晰的方式拆分开来。
    整个过程没有任何故弄玄虚。
    每一步都有对应的数据支撑。
    每一个结论后面,都附带著完整的验证方式。。
    梁致远越看,心中的震惊便越强烈。
    这份资料详细到了什么程度?
    就像是有人把一道极其复杂的数学题,从最基本的公式开始,一步步写出了完整的解题过程。
    不光告诉你答案是什么,还告诉你为什么要这么算。
    哪一步最容易出错。
    甚至连实验失败后可能出现的几种现象,都提前给出了对应的排查方案。
    这已经不是把饭做好送到面前。
    而是连每一块骨头都挑了出来,再把饭彻底嚼碎,直接餵到了嘴边。